Ultrasonic Inverted Chip Packaging Atomization Spray Coating System

Með stöðugri þróun tækni er flísapökkunartækni einnig stöðugt nýsköpun. Hvolf flögupökkunartækni, sem háþróað pökkunarform, hefur marga kosti, svo sem að bæta flíssamþættingu og draga úr umbúðamagni. Hins vegar hefur alltaf verið tæknileg áskorun að ná samræmdri og skilvirkri húðun meðan á flip-flísumbúðunum stendur. Til að takast á við þetta mál hefur ultrasonic flip flís umbúðum úða úðakerfi verið kynnt í flip flís umbúðir.

Ultrasonic úðakerfi er tækni sem notar ultrasonic titring til að úða húðunarefnum jafnt á yfirborð undirlagsins. Þessi tækni getur náð samræmdri húðun á flóknum formum og örbyggingum og hefur kosti eins og mikil afköst og umhverfisvænni. Í flísumbúðum getur ultrasonic úðakerfi náð hraðari og samræmdri húðáhrifum, bætt framleiðslu skilvirkni og afrakstur. Snúin flísumbúðir þurfa að setja flísina á undirlag og fylla lóðmálmur á milli flísyfirborðsins og undirlagsins. Til að ná þessu ferli er nauðsynlegt að formeðhöndla yfirborð flísarinnar til að hafa viðeigandi grófleika og hreinleika. Ultrasonic úðakerfið getur bætt yfirborðsgæði flísanna með því að húða þær jafnt og veita betri grunn fyrir síðari lóðafyllingarferli. Á meðan á fyllingu lóðmálm stendur er nauðsynlegt að fylla nákvæmlega bilið milli flísarinnar og undirlagsins með lóðmálmi. Ef fyllingin er ójöfn eða loftbólur myndast mun það hafa áhrif á gæði og áreiðanleika umbúðanna. Ultrasonic úðakerfið getur náð skilvirkara og áreiðanlegra fyllingarferli með því að húða lóðmálið jafnt og nákvæmlega stjórna húðþykktinni. Eftir að lóðafylling er lokið þarf að lóða pakkann og prófa. Ef það eru gallar eða ójöfn húðun á yfirborði flísarinnar mun það hafa áhrif á niðurstöður lóðunar og prófana. Ultrasonic úðakerfið getur dregið úr yfirborðsgöllum og ójafnri húðun með því að húða flísyfirborðið jafnt og bæta áreiðanleika suðu og prófana.

Ultrasonic úðakerfi, sem háþróuð húðunartækni, hefur víðtæka notkunarmöguleika í flísumbúðum. Það getur bætt framleiðslu skilvirkni og afrakstur, dregið úr yfirborðsgöllum og ójafnri húðun og veitt betri grunn fyrir síðari suðu og prófanir. Í framtíðinni, með stöðugri þróun tækni, verður ultrasonic úðakerfi beitt og kynnt á fleiri sviðum.

Einn af forfeðrum úthljóðs sértæks úðaflæðis, með ríka fagþekkingu, getur borið mjög einsleita flæðifilmu á marksvæðið, nánast án yfirúða eða stíflu. Ultrasonic úða veitir nákvæma, endurtekna og stjórnanlega úða lausn til að úða flæði á snertipúða. Það getur úðað mjög þunnt og einsleitt lag af flæði til að koma í veg fyrir of miklar leifar af flæði, sem getur leitt til lélegrar botnfyllingar og leitt til óáreiðanlegra vara. Strangt eftirlit með þykkt flæðisins getur einnig komið í veg fyrir að mygla fljóti og þannig komið í veg fyrir niður í miðbæ og lélegar myglutengingar. Lágmarks yfirúða getur komið í veg fyrir að lóðmálmur komist í snertingu við óvirka íhluti. Aðrar aðferðir eins og úða, dýfa flæði og þrýstúttaúða geta ekki beitt þunnt markflæðislag. Gerðu þér grein fyrir miklum afköstum með sjálfvirkri XYZ hreyfingu og færibandaaðgerðum. Margar stútstillingar geta flýtt enn frekar fyrir úðaferlinu.

Kostir þess að nota ultrasonic úða í flip chip umbúðum:

1. Mjög stjórnanleg úðun kemur í veg fyrir endurvinnslukostnað af völdum of mikillar úðunar.
2. Geta stjórnað þykkt flæðisins, með húðun eins þunn og 20 míkron.
3. Samræmda flæðilagið útilokar flís fljótandi og forðast flís og undirlag rusl.
4. Ultrasonic atomization húðunarkerfið getur tekið á móti vinnslubakka sem samanstendur af mörgum undirlagsstillingum.
5. Úthljóðsúði sem ekki stíflar krefst lágmarksþrifs og veitir mikla endurtekningarhæfni, vegna þess að úðaafköst verða ekki fyrir áhrifum af hægfara stíflu þrýstistútsins.
6. Það hefur verið sannað að það samrýmist indíumflæði.